电子行业 – 我们的解决方案

 

电子行业很宽广。Celduc® relais 是制造光电电池 电池、半导体、组件和平板显示器设备供应商。对于用于这些流程的所有设备,固态继电器由于能够在恶劣环境中工作,而无需操作问题,因此得到了广泛的应用。



光伏电池制造

太阳能/光伏电池是一种电气部件,可将光中所含的辐射能的一部分转化为电能。硅是硅晶圆太阳能电池制造过程中的初始产品,涉及多个阶段,我们的SSR用于以下设备:

-扩散炉

热加工炉,也称为扩散炉,多年来一直广为人知,用于执行各种半导体制造过程,包括退火、扩散、氧化和化学蒸汽沉积。这些熔炉设计用于将半导体晶圆加热到所需的温度,以提升两者

将多裤子扩散到所需深度,同时保持小于 1 微米的线宽,或执行其他传统加工技术,例如将氧化层应用于晶圆或将化学蒸汽层沉积到晶圆上。

固态继电器用于加热控制

-防反射涂层

裸硅的表面反射率超过 30%。通过纹理和在表面应用防反射涂层 (ARC), 减少了反射。

固态继电器用于加热控制

优点:SSR 控制加热区将确保温度要求得到准确执行。

-快速燃烧 + 再生炉

快速烧炉用于燃烧和烧结太阳能电池金属触点。通常,发射区配备短波红外光元件。首次接触光单晶太阳能电池后,性能可能会下降

由于光引起的降解 (LID)。因此,在快速燃烧后直接应用再生过程。

固态继电器用于红外光元件的加热控制。

优点 : 相位角度控制器允许微调功率


半导体制造

-退火 – 扩散 + 氧化

半导体退火(热处理)用于激活注入杂质(增加密度/速度)的硅晶片。在此阶段,温度应准确。事实上,如果热量穿透太深,杂质就会扩散到更深的层,形成厚厚的半导体层。闪光退火将热处理限制在表面层,防止杂质扩散,并允许生产极薄的半导体层。

在扩散过程中,在材料内引入多裤。

氧化过程迫使氧气、蒸汽在800至1200°C的高温下扩散到晶圆表面,从而形成一层薄而光滑的二氧化硅层。

固态继电器用于加热控制

-用于晶圆清洗工艺的洗涤器

洗涤器系统设计用于在集成电路制造中执行最重要的工艺功能之一:晶圆清洁。它可以在晶圆制造过程中的任何两个步骤之间使用。

这些系统可去除污染物,如颗粒、残留物和其他不需要的表面缺陷,这些缺陷可能导致 IC 设备出现致命错误。

需要精确的温度控制,因为化学品在释放之前应始终处于精确正确的温度。

我们的高功率 SSR 高达 125A,用于打开和关闭加热器,以保持温度稳定。

– 冷水机组

在处理液体冷却或空调冷却时,这种敏感过程要求精度。

控制温度对半导体器件的生产至关重要。

使用 celduc 的固态继电器是正确的选择!

-干蚀刻 + 清洁

干蚀刻是在制造过程中从晶圆表面去除层。等离子体或蚀刻气体用于去除基材材料。

在这个过程中,基板温度通常被认为是一个重要的参数,解释

固态继电器,而不是机电继电器。

-CVD(以及 ALD 和 PVD

化学气相沉积(CVD)是制造半导体制造中使用的薄膜的常用方法。涂层材料在真空室内蒸发,并开始均匀地沉降在基板上。

固态继电器用于加热控制

-供气系统

气体一直是电子行业的主要推动因素。在半导体制造的所有阶段,气体都使用:沉积、光刻、蚀刻、掺有、气相、腔室清洁,…

这些系统用于安全供应半导体和太阳能制造工艺所需的特殊气体。

使用 SSR 对于精确控制温度以保持气体温度非常稳定至关重要。


组件制造

-锡波焊接

该技术用于焊接 PCB 上的电子元件。该技术用于焊接 PCB 上的电子元件。这种可靠、自动化的系统广泛应用于电子行业。

SSR 打开 + 关闭加热器,以保持温度稳定,并提供更好的焊接

-回流焊接

回流焊接是销售PCB组件的另一个过程。

加热区的 SSR 控制将确保准确执行温度要求。

-气候室

在本设备中,固态继电器用于加热控制

celduc® SSR 的使用寿命和控制精度是长时间测试中非常精确地保持测试条件的关键功能


平板显示器制造设备

固态继电器广泛应用于平板显示器制造设备:

– 预烤炉

-用于基板硬化过程的热空气烤箱系统

– 屏幕涂层

以保护屏幕免受划痕,触摸,反射,…这种涂层以液体形式涂在基材上,然后在大烤箱中固化。首选涂层组合物的一个问题是,屏幕面板的玻璃基板无法耐受温度。例如,一种保护涂层组合固化在大约 800°C 时,玻璃基板可以承受的最高温度约为 550°C,然后会带来热损伤。为了补偿,保护涂层在烤箱中”固化”,温度低于规定,但时间极长。

– 涂层后热处理

涂覆后将屏幕放入大室进行热处理250°C~3°C。大约有 5 个加热器光束,每个加热器光束在温度下控制,以确保正确的温度 (± 3°C)。